La Global Semiconductor Alliance (GSA) ha pubblicato la nuova edizione Wafer Fabrication & Back-End Pricing Report nella quale viene condotta un'analisi dell'andamento dei costi di produzione dei semiconduttori per il periodo del secondo trimestre dell'anno.

Nel corso del secondo trimestre si è registrata, in controtendenza rispetto al primo trimestre, una flessione del 9,5% nei prezzi dei wafer CMOS da 200 mm di diametro. Anche le maschere necessarie per le operazioni di fotolitografia hanno subito una flessione del 12%, dopo due trimestri di prezzi in salita.

Differente, invece, la situazione per i wafer CMOS da 300 millimetri di diametro: i costi sono rimasti invariati sia per i wafer stessi, sia per le maschere, che non subiscono variazioni da tre trimestri consecutivi. Il prezzo medio per un wafer CMOS da 300mm è di 3200 dollari.

Durante il secondo trimestre la GSA ha inoltre registrato una flessione in alcuni costi di packaging, in particolare per i package di tipo QFN (Quad Flat No leads) i costi sono scesi del 5,3% rispetto al trimestre precedente.